《2025年53高中全优卷高中地理选择性必修第二册第三册人教版》

(2025江苏苏州期末)2023年4月,我国首条“西氢东送”输氢管道工程启动。图1为“西氢东送”工程线路图,图2为氢能产业链。据此完成5—6题。
5.在乌兰察布市大规模发展“制氢”的主要瓶颈可能是 (B)
A.技术力量薄弱
B.水资源供应紧张
C.市场竞争激烈
D.能源外运能力差
6.“西氢东送”工程的建设,有利于京津冀地区 (A)
A.改善大气质量
B.调整三次产业比例
C.减少能源消耗
D.促进重化工业转移

答案： 5.B（工业主要区位因素）技术力量薄弱影响产业发展，但不是大规模发展“制氢”的主要瓶颈，且技术问题可通过合作等弥补，A错误；由图2可知，电解水制备氢气需消耗大量水资源，而乌兰察布位于我国西北干旱半干旱区，水资源短缺，会限制“制氢”规模，B正确；“西氢东送”工程为“制氢”提供了市场（输送到京津冀），市场竞争不是大规模发展“制氢”的瓶颈，C错误；“西氢东送”工程本身就是解决能源外运（氢能输送），能源外运能力不是大规模发展“制氢”的瓶颈，D错误。
6.A（能源跨区域调配对区域发展的影响）“西氢东送”工程输送的是氢能，氢能是清洁能源，京津冀地区使用氢能，可减少传统化石能源消耗，减少污染物排放，改善大气质量，A正确；氢能主要应用在能源领域，对调整三次产业比例影响小，B错误；能源消耗总量取决于经济活动等，“西氢东送”工程有助于促进能源供给结构调整，但不会减少能源消耗，C错误；“西氢东送”工程是输送能源，与重化工业转移无直接关联，D错误。

(2024哈尔滨三中期中)芯片生产分为设计、制造、封测三个步骤。总部位于我国台湾的T公司,是全球芯片制造业的龙头企业,占全球市场份额的50%以上。2022年在美国政府的高额补贴下T公司赴美建厂,并将其生产设备及千名工程师迁至美国,计划量产目前最先进的芯片。长期以来,美国芯片产业采用“本土设计+海外制造”的模式,T公司赴美建厂有助于将其转变为“本土设计+本土制造”的模式。据此完成7—9题。
7.美国芯片产业长期采用“本土设计+海外制造”模式是因为 (A)
A.设计部分利润高
B.制造行业门槛高
C.海外产能过剩
D.海外用地广阔
8.T公司赴美建厂后可能率先出现 (C)
A.市场范围扩大
B.生产技术进步
C.生产成本提高
D.产量快速攀升
9.美国积极促成T公司赴美建厂的主要目的是 (D)
①降低产品运输成本
②增加大量就业岗位
③促进制造业发展
④完善芯片产业链
A.①②
B.②③
C.①④
D.③④

答案： 7.A（工业区位因素）结合芯片产业的特点和工业区位因素综合分析，A正确。
选项 思路分析 结论
A 设计部分属于芯片产业的上游产业，利润高，所以美国本土长期发展芯片设计 正确
B 美国制造业发达，技术先进，虽然芯片制造行业门槛高，但这并不是美国长期采用“本土设计 + 海外制造”模式的原因 错误
C 芯片应用范围广，美国没有在本土生产并不是因为海外产能过剩 错误
D 海外用地广阔并不是主要因素 错误
8.C（产业转移对区域发展的影响）据材料可知，T公司作为全球芯片制造业的龙头企业，占全球市场份额高，其市场范围不会因生产地改变而产生明显变化，A错误；T公司是带着技术和设备迁至美国建厂的，因此赴美后不会率先出现生产技术进步和产量快速攀升，B、D错误；芯片制造行业属于高薪行业，并且美国工资水平也高于台湾，故赴美建厂后劳动力成本会增加，生产成本提高，C正确。
9.D（产业转移对区域发展的影响）芯片附加值高且质量、体积小，运输成本极低，①错误；芯片制造是技术密集型产业，对劳动力数量的需求有限，②错误；在全球化的背景下，劳动力成本上升，使得美国大量产业空心化，制造业外流，T公司赴美建厂可以促进其制造业回流和发展，③正确；据材料可知，美国芯片产业采用“本土设计 + 海外制造”的模式，而T公司是全球芯片制造业的龙头企业，因此T公司赴美建厂有助于完善美国芯片产业链，④正确。故选D。